спасибо, по ссылке товарищ там такого же мнения что и мне пришло в голову - "Вам нужно создать маленькую прокладку со сквозным отверстием.
Затем вы можете добавить к нему SMD-прокладку большего размера для каждого слоя.
Вы должны указать одинаковый номер прокладки для каждой прокладки, которые находятся на одном выводе."
я попробовал. вроде ничего не упало, плата трассируется дальше без ошибок.
по поводу невозможности металлизации. у меня на руках образец из Резонита где так сделано и металлизация есть. не знаю 0 там у площадки или 0,1..0,2 - но металлизация есть.
компонент который сажается в это посадочное место паяется с одной возможной стороны (батарейный отсек, плата сажается на него) и широкая площадка снизу не нужна - будет больше места для манёвров.